① დანამატის შეფუთვა: TO-3P, TO-247, TO-220, TO-220F, TO-251, TO-92;
② ზედაპირის დამაგრების ტიპი: TO-263, TO-252, SOP-8, SOT-23, DFN5*6, DFN3*3;
სხვადასხვა შეფუთვის ფორმები, შესაბამისი ლიმიტი მიმდინარე, ძაბვის და სითბოს გაფრქვევის ეფექტიMOSFETგანსხვავებული იქნება.მოკლე შესავალი ასეთია.
1. TO-3P/247
TO247 არის ერთ-ერთი ყველაზე ხშირად გამოყენებული მცირე მონახაზი და ზედაპირული სამონტაჟო პაკეტი.247 არის პაკეტის სტანდარტის სერიული ნომერი.
TO-247 პაკეტსაც და TO-3P პაკეტსაც აქვს 3-პინიანი გამომავალი.შიგნით შიშველი ჩიპები შეიძლება იყოს ზუსტად იგივე, ამიტომ ფუნქციები და შესრულება ძირითადად იგივეა.მაქსიმუმ, სითბოს გაფრქვევა და სტაბილურობა ოდნავ იმოქმედებს.
TO247 ზოგადად არაიზოლირებული პაკეტია.TO-247 მილები ძირითადად გამოიყენება მაღალი სიმძლავრის POWER-ში.თუ გამოიყენება როგორც გადართვის მილი, მისი გაუძლო ძაბვა და დენი უფრო დიდი იქნება.ეს არის საყოველთაოდ გამოყენებული შეფუთვის ფორმა საშუალო მაღალი ძაბვის და მაღალი დენის MOSFET-ებისთვის.პროდუქტს აქვს მაღალი ძაბვის წინააღმდეგობის და ძლიერი ავარიის წინააღმდეგობის მახასიათებლები და შესაფერისია საშუალო ძაბვისა და დიდი დენის მქონე ადგილებში (დენი 10A-ზე მეტი, ძაბვის წინააღმდეგობის მნიშვნელობა 100V-ზე ქვემოთ) 120A-ზე ზემოთ და ძაბვის წინააღმდეგობის მნიშვნელობა 200V-ზე ზემოთ.
2. TO-220/220F
გამოჩენა ამ ორი პაკეტი სტილისMOSFET-ებიმსგავსია და შეიძლება გამოყენებულ იქნას ურთიერთშენაცვლებით.თუმცა TO-220-ს უკანა მხარეს აქვს გამათბობელი და მისი სითბოს გაფრქვევის ეფექტი უკეთესია ვიდრე TO-220F და ფასიც შედარებით ძვირია.ეს ორი პაკეტის პროდუქტი შესაფერისია საშუალო ძაბვის და მაღალი დენის აპლიკაციებისთვის 120A-ზე ქვემოთ და მაღალი ძაბვის და მაღალი დენის აპლიკაციებისთვის 20A-ზე ქვემოთ.
3. TO-251
ეს შესაფუთი პროდუქტი ძირითადად გამოიყენება ხარჯების შესამცირებლად და პროდუქტის ზომის შესამცირებლად.იგი ძირითადად გამოიყენება საშუალო ძაბვისა და მაღალი დენის მქონე გარემოში 60A-ზე ქვემოთ და მაღალი ძაბვის 7N-ზე დაბალი.
4. TO-92
ეს პაკეტი გამოიყენება მხოლოდ დაბალი ძაბვის MOSFET-ისთვის (დენი 10A-ზე ქვემოთ, უძლებს ძაბვას 60 ვ-ზე ქვემოთ) და მაღალი ძაბვის 1N60/65-ისთვის, ძირითადად ხარჯების შესამცირებლად.
5. TO-263
ეს არის TO-220-ის ვარიანტი.იგი ძირითადად შექმნილია წარმოების ეფექტურობისა და სითბოს გაფრქვევის გასაუმჯობესებლად.იგი მხარს უჭერს უკიდურესად მაღალ დენსა და ძაბვას.ის უფრო ხშირია საშუალო ძაბვის მაღალი დენის MOSFET-ებში 150A-ზე და 30V-ზე ზემოთ.
6. TO-252
ეს არის ერთ-ერთი მიმდინარე ძირითადი პაკეტი და შესაფერისია იმ გარემოებისთვის, სადაც მაღალი ძაბვა 7N-ზე დაბალია, ხოლო საშუალო ძაბვა 70A-ზე დაბლა.
7. SOP-8
ეს პაკეტი ასევე შექმნილია ხარჯების შესამცირებლად და ზოგადად უფრო გავრცელებულია საშუალო ძაბვის MOSFET-ებში 50A ქვემოთ და დაბალი ძაბვისთვის.MOSFET-ებიდაახლოებით 60 ვ.
8. SOT-23
ვარგისია გამოსაყენებლად ერთნიშნა დენის და ძაბვის გარემოში 60 ვ და ქვემოთ.იგი იყოფა ორ ტიპად: დიდი მოცულობის და მცირე მოცულობის.მთავარი განსხვავება მდგომარეობს სხვადასხვა მიმდინარე მნიშვნელობებში.
ზემოთ ჩამოთვლილი არის MOSFET-ის შეფუთვის უმარტივესი მეთოდი.
გამოქვეყნების დრო: ნოე-11-2023
