მეცნიერებისა და ტექნოლოგიების უწყვეტ განვითარებასთან ერთად, ელექტრონული აღჭურვილობის დიზაინერებმა უნდა გააგრძელონ ინტელექტუალური მეცნიერებისა და ტექნოლოგიების კვალდაკვალ, აირჩიონ საქონლისთვის უფრო შესაფერისი ელექტრონული კომპონენტები, რათა საქონელი უფრო მეტად შეესაბამებოდეს მოთხოვნებს. ჯერ. რომელშიცMOSFET არის ელექტრონული მოწყობილობების წარმოების ძირითადი კომპონენტები და, შესაბამისად, სასურველი MOSFET-ის არჩევა უფრო მნიშვნელოვანია მისი მახასიათებლებისა და ინდიკატორების მრავალფეროვნების გასაგებად.
MOSFET მოდელის შერჩევის მეთოდით, ფორმის სტრუქტურიდან (N-ტიპი ან P-ტიპი), ოპერაციული ძაბვა, დენის გადართვის შესრულება, შეფუთვის ელემენტები და მისი ცნობილი ბრენდები, სხვადასხვა პროდუქციის გამოყენებასთან გასამკლავებლად, მოთხოვნები. მოსდევს განსხვავებული, ჩვენ რეალურად განვმარტავთ შემდეგსMOSFET შეფუთვა.
მას შემდეგ, რაცMOSFET ჩიპი მზადდება, მისი გამოყენებამდე ის უნდა იყოს კაფსულირებული. პირდაპირ რომ ვთქვათ, შეფუთვა არის MOSFET-ის ჩიპის კორპუსის დამატება, ამ კორპუსს აქვს დამხმარე წერტილი, მოვლა, გაგრილების ეფექტი და ამავდროულად უზრუნველყოფს ჩიპის დამიწებისა და დაცვის დაცვას, MOSFET-ის კომპონენტების და სხვა კომპონენტების ფორმირებას ადვილად. დეტალური ელექტრომომარაგების წრე.
გამომავალი სიმძლავრის MOSFET-ის პაკეტს აქვს ჩასმული და ზედაპირზე დამაგრების ტესტი ორი კატეგორია. ჩასმა არის MOSFET pin მეშვეობით PCB სამონტაჟო ხვრელების soldering on PCB. ზედაპირის სამონტაჟო არის MOSFET ქინძისთავები და სითბოს გამორიცხვის მეთოდი PCB შედუღების ფენის ზედაპირზე შედუღების მეთოდით.
ჩიპის ნედლეული, დამუშავების ტექნოლოგია არის MOSFET-ების მუშაობის და ხარისხის ძირითადი ელემენტი, MOSFET-ების მწარმოებელი მწარმოებლების მუშაობის გაუმჯობესების მნიშვნელობა იქნება ჩიპის ძირითად სტრუქტურაში, ფარდობითი სიმკვრივისა და მისი დამუშავების ტექნოლოგიის დონეზე გაუმჯობესების განსახორციელებლად. , და ეს ტექნიკური გაუმჯობესება ჩადებული იქნება ძალიან მაღალ საფასურში. შეფუთვის ტექნოლოგია პირდაპირ გავლენას მოახდენს ჩიპის სხვადასხვა შესრულებაზე და ხარისხზე, ერთი და იგივე ჩიპის სახე სხვაგვარად უნდა იყოს შეფუთული, ამის გაკეთება ასევე შეუძლია ჩიპის მუშაობის გაუმჯობესებას.
გამოქვეყნების დრო: მაისი-31-2024
