MOSFET ანტი-უკუ ჩართვა

პირველი, MOSFET-ის საპირისპირო მიკროსქემის ძირითადი პრინციპი

MOSFET საპირისპირო ჩართვა MOSFET-ის გადართვის მახასიათებლების გამოყენებით, კარიბჭის (G) ძაბვის კონტროლით მიკროსქემის ჩართვისა და გამორთვის მიზნით. როდესაც ელექტრომომარაგების პოლარობა სწორია, კარიბჭის ძაბვა აქცევს MOSFET-ს გამტარ მდგომარეობაში, დენი შეიძლება ნორმალურად მიედინება; როდესაც ელექტრომომარაგების პოლარობა შებრუნებულია, კარიბჭის ძაბვა ვერ ახდენს MOSFET-ის გამტარობას, რითაც წყვეტს წრედს.

მეორე, MOSFET ანტი-უკუ სქემის სპეციფიკური რეალიზაცია

1. N-არხიანი MOSFET-ის საწინააღმდეგო ჩართვა

N-არხის MOSFET-ები, როგორც წესი, გამოიყენება საპირისპირო სქემების რეალიზაციისთვის. წრეში N-არხის MOSFET-ის წყარო (S) დაკავშირებულია დატვირთვის უარყოფით ტერმინალთან, დრენაჟი (D) დაკავშირებულია კვების წყაროს დადებით ტერმინალთან, ხოლო კარიბჭე (G) მიერთებულია დენის მიწოდების უარყოფითი ტერმინალი რეზისტორის მეშვეობით ან კონტროლირებადი სქემით.

წინა შეერთება: კვების წყაროს დადებითი ტერმინალი მიერთებულია D-ზე, ხოლო უარყოფითი ტერმინალი უკავშირდება S-ს. ამ დროს რეზისტორი უზრუნველყოფს კარიბჭის წყაროს ძაბვას (VGS) MOSFET-ისთვის და როცა VGS ზღურბლზე მეტია. MOSFET-ის ძაბვა (Vth), MOSFET ატარებს და დენი მიედინება ელექტრომომარაგების დადებითი ტერმინალიდან დატვირთვისკენ MOSFET-ის მეშვეობით.

შებრუნებისას: კვების წყაროს დადებითი ტერმინალი უკავშირდება S-ს, ხოლო უარყოფითი ტერმინალი უკავშირდება D-ს. ამ დროს MOSFET არის გამორთვის მდგომარეობაში და წრე გათიშულია, რათა დაიცვას დატვირთვა დაზიანებისგან, რადგან კარიბჭის ძაბვა. არ შეუძლია შექმნას საკმარისი VGS MOSFET-ის ჩატარებისთვის (VGS შეიძლება იყოს 0-ზე ნაკლები ან Vth-ზე ბევრად ნაკლები).

2. დამხმარე კომპონენტების როლი

რეზისტორი: გამოიყენება კარიბჭის წყაროს ძაბვის უზრუნველსაყოფად MOSFET-ისთვის და კარიბჭის დენის შესაზღუდად, რათა თავიდან აიცილოს კარიბჭის გადაჭარბებული დენის დაზიანება.

ძაბვის რეგულატორი: არჩევითი კომპონენტი, რომელიც გამოიყენება კარიბჭის წყაროს ძაბვის ზედმეტად მაღალი ყოფნისა და MOSFET-ის დაშლის თავიდან ასაცილებლად.

პარაზიტული დიოდი: პარაზიტული დიოდი (სხეულის დიოდი) არსებობს MOSFET-ის შიგნით, მაგრამ მისი ეფექტი ჩვეულებრივ იგნორირებულია ან თავიდან აცილებულია მიკროსქემის დიზაინით, რათა თავიდან იქნას აცილებული მისი მავნე ზემოქმედება საწინააღმდეგო სქემებში.

მესამე, MOSFET საპირისპირო მიკროსქემის უპირატესობები

 

დაბალი დანაკარგი: MOSFET-ის ჩართვის წინააღმდეგობა მცირეა, წინააღმდეგობის ძაბვა შემცირებულია, ამიტომ წრედის დანაკარგი მცირეა.

 

 

მაღალი საიმედოობა: საპირისპირო ფუნქციის რეალიზება შესაძლებელია მარტივი მიკროსქემის დიზაინით, ხოლო თავად MOSFET-ს აქვს საიმედოობის მაღალი ხარისხი.

 

მოქნილობა: MOSFET-ის სხვადასხვა მოდელები და მიკროსქემის დიზაინი შეიძლება შეირჩეს სხვადასხვა განაცხადის მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად.

 

Სიფრთხილის ზომები

 

MOSFET-ის საპირისპირო მიკროსქემის დიზაინში, თქვენ უნდა უზრუნველყოთ, რომ MOSFET-ების შერჩევა აკმაყოფილებდეს განაცხადის მოთხოვნებს, მათ შორის ძაბვას, დენს, გადართვის სიჩქარეს და სხვა პარამეტრებს.

 

აუცილებელია ჩართვაში სხვა კომპონენტების გავლენის გათვალისწინება, როგორიცაა პარაზიტული ტევადობა, პარაზიტული ინდუქციურობა და ა.შ., რათა თავიდან ავიცილოთ უარყოფითი გავლენა მიკროსქემის მუშაობაზე.

 

პრაქტიკულ აპლიკაციებში ასევე საჭიროა ადეკვატური ტესტირება და გადამოწმება მიკროსქემის სტაბილურობისა და საიმედოობის უზრუნველსაყოფად.

 

მოკლედ რომ ვთქვათ, MOSFET-ის საწინააღმდეგო უკუ ჩართვა არის მარტივი, საიმედო და დაბალი დანაკარგებით ელექტრომომარაგების დაცვის სქემა, რომელიც ფართოდ გამოიყენება სხვადასხვა აპლიკაციებში, რომლებიც საჭიროებენ დენის საპირისპირო პოლარობის პრევენციას.