MOSFET პაკეტის ტიპის შესახებ

მას შემდეგ, რაცMOSFET ჩიპი მზადდება, მისი გამოყენებამდე ის უნდა იყოს ჩასმული. პირდაპირ რომ ვთქვათ, შეფუთვა არის MOSFET-ის ჩიპის კორპუსის დამატება, ამ კორპუსს აქვს დამხმარე წერტილი, მოვლა, გაგრილების ეფექტი და ამავდროულად უზრუნველყოფს ჩიპის დამიწებისა და დაცვის დაცვას, MOSFET-ის კომპონენტების და სხვა კომპონენტების ფორმირებას ადვილად. დეტალური ელექტრომომარაგების წრე.

გამომავალი სიმძლავრის MOSFET-ის პაკეტს აქვს ჩასმული და ზედაპირზე დამაგრების ტესტი ორი კატეგორია. ჩასმა არის MOSFET pin მეშვეობით PCB სამონტაჟო ხვრელების soldering on PCB. ზედაპირის სამონტაჟო არის MOSFET ქინძისთავები და სითბოს გამორიცხვის მეთოდი PCB შედუღების ფენის ზედაპირზე შედუღების მეთოდით.

ჩიპის ნედლეული, დამუშავების ტექნოლოგია არის MOSFET-ების მუშაობის და ხარისხის ძირითადი ელემენტი, MOSFET-ების მწარმოებელი მწარმოებლების მუშაობის გაუმჯობესების მნიშვნელობა იქნება ჩიპის ძირითად სტრუქტურაში, ფარდობითი სიმკვრივისა და მისი დამუშავების ტექნოლოგიის დონეზე გაუმჯობესების განსახორციელებლად. , და ეს ტექნიკური გაუმჯობესება ჩადებული იქნება ძალიან მაღალ საფასურში. შეფუთვის ტექნოლოგია პირდაპირ გავლენას მოახდენს ჩიპის სხვადასხვა შესრულებაზე და ხარისხზე, ერთი და იგივე ჩიპის სახე სხვაგვარად უნდა იყოს შეფუთული, ამის გაკეთება ასევე შეუძლია ჩიპის მუშაობის გაუმჯობესებას.